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Metcal 设计了一款独特工具即部件印刷模板，可对部
件下面进行印刷。该简易流程用于 pBga、CBga、
Csp 球状设备以及栅格阵列 (lga) 部件。对小部件
而言，该流程是理想之选，在邻近部件相距太近从
而限制使用传统印刷的情况下，该流程也是不错的
选择。
多点沾移法
该工艺涉及将部件浸入凝胶助焊剂，粘上定量助焊
剂。该工艺快速、稳定、干净，回流后不必进行清
洁。适用于焊接球状设备和铅设备。所有套件均带
有金属刮刀。选择一块浸板，浸板大小为部件上焊
球直径的一半。
带状供料器
用镊子夹起小表面贴装部件并不实用，而且可能会
损坏部件。这是一种将小部件送到返修机器的独特
方式。
PCB 封装演示
线路板包括片状电阻器、llp、Micro sMd、QFp、plCC、
熔合包、Bga 和 pOp 元件，是个多功能演示工具。还对
线路板预先钻孔，以连接热电偶。pCB 背面印有相关部件
的吸嘴和返修工艺的详细信息。
吸嘴
拥有各种类型的标准回流吸嘴，满足*常见阵列封
装的要求。回流吸嘴与真空吸取装置配套使用。镊
型吸嘴通过提供机械式镊型作用吸取装置，而不是
真空吸取装置如 pop、插座、接头、感应器、电位
计和穿孔式部件，与吸取面积有限的设备或多层结
构配套使用。
沪公网安备 31011502007638号
