上海卓君电子代理METCAL，OKI电焊台MX系列焊接、焊接与返修系统，对流返修系统，**封装返修系统APR-5000-XlS，APR-5000-Xl
apR-5000-Xl **封装返修系统为线路板性能提供小线
路板**性。该系统可进行**、经济的返修，返修对
象包括各种类型的 pCB 和部件，*大线路板可达 622
毫米 x 622 毫米（24.5 英寸 x 24.5 英寸），*小部件可
达 0.5 毫米 x 0.25 毫米（0.020 英寸 x 0.010 英寸）。
灵活的 apR-5000-Xl 系统包含双阶段预热器，具有热容
量和控制来执行不同大小 pCB 的**数据剖析图，在*
大厚度为 6.35 毫米（0.25 英寸）的 pCB 表面提供水平
方向一致的温度控制，在返修部件的印模和焊球间提供
垂直方向一致的温度控制。
机动化的 X、Y、Z 调整速度更换和帮助可确保工艺的
可重复性。此外，机动化的 Theta 轴可旋转 360º 以简
化部件定位。总之，这些**控制可减少操作疲劳，
提高贴放准确度，并保持工艺的可重复性。
apR-5000-Xl **封装返修系统上有一个**的裂光系
统，可使操作员查看部件的另一侧底角，包括在矩形部
件上分散光线，必要时会放大使部件快速、准确贴放到
位。
新的断路器/电源开关
方便从前方接入
改进性能
新功能：
_ 两个新的同时操作分区提供额外动力，可使返修操
作更快速、更**
_ 新软件能够快速、轻松地制作数据剖析图
_ 新的双分区设计加快了工艺速度，同时保持较低的操
作温度以保护部件和 pCB
主要优点：
_ 提高了生产力
_ **控制关键组件整个区域的热能
_ 缩短返修周期，保护返修部件免受热损伤
_ 更好地管理狭窄的无铅焊接工艺窗口，不会达到过
高的峰值温度而损坏部件、接头、其它焊点和 pCB基板
沪公网安备 31011502007638号
